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高通发布骁龙6s Gen3移动平台:6nm工艺 不支持WiFi6
高通发布了新一代骁龙6s Gen3移动平台,基于6nm制程工艺打造,定位中低端产品线。
骁龙6s Gen3采用了八核心结构,内置2颗主频达到2.3GHz的Cortex-A78高性能核心以及6颗2.202GHz的Cortex-A55高效能核心,GPU采用Aereno 619。
在存储方面,骁龙6s Gen3支持最高LPDDR4X 2133MHz规格内存与UFS 2.2闪存,而同系列的骁龙6 Gen1则支持LPDDR5 2750MHz内存和UFS 3.1闪存,从这里可以看出,在存储规格上骁龙6s Gen3有所缩水。
在网络方面,骁龙6s Gen3采用骁龙 X51调制解调器,支持802.11a、802.11ac网络,也就是说该芯片不支持WiFi6网络。
影像方面,骁龙6s Gen3支持最高108MP摄像头、兼容最高1080x2520 120Hz屏幕显示,可录制1080P 60FPS或者720P 120FPS慢动作视频。
从定位上看,骁龙6s Gen3是一款主打低功耗的中低端芯片。
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