京东方将进军半导体！计划2026年量产CPU玻璃基板

据TomsHardware报道，国内显示技术巨头京东方将进军半导体领域，计划开发用于CPU的玻璃基板，并预计最快于2026年实现量产。

玻璃基板是高性能芯片制造中的关键材料，广泛应用于先进封装技术中。

京东方凭借其在显示技术领域的深厚积累，计划将玻璃基板技术引入半导体制造，以提升国内在高端芯片领域的竞争力。

这一计划也得到了政府的支持，被视为推动半导体产业自给自足的重要一步。

业内专家认为，京东方的加入将为全球半导体市场带来新的变数，并可能改变现有的供应链格局。

随着全球对高性能芯片需求的持续增长，京东方的玻璃基板项目有望成为行业的重要推动力。

总体来看，京东方进军半导体领域不仅是中国科技产业发展的一个重要里程碑，也是全球半导体竞争格局变化的关键一步。

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